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苏州晶方半导体科技股份有限公司2018半年度报告摘要

来源:未知 编辑:admin 时间:2018-08-30

  1本半年度演讲摘要来自半年度演讲全文,为片面领会本公司的运营功效、财政情况及将来成长规划,投资者该当到上海证券买卖所网站等中国证监会指定媒体上细心阅读半年度演讲全文。

  2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级办理职员包管半年度演讲内容的实在、精确、完备,不具有虚伪记录、误导性陈述或严重脱漏,并负担个体和连带的法令义务。

  2017年环球半导体财产在存储器和硅片大幅跌价的动员下,市场规模大幅增加21.6%。按照WSTS估计2018年环球半导体市场规模将达4,634.12亿美元,较2017年的4,122亿美元增加12.40%,增加速率出现下滑态势。从国内市场环境看,按照中国半导体行业协会公布的《中国半导体财产成长情况演讲》,苏州晶方半导体科技股份有限我国2017年半导体财产在国内计谋新兴财产兴旺成长的不竭动员下,市场规模同比大幅增加17.9%,并估计在环球市场拉动和内活泼力驱动下,2018年半导体市场规模将到达18,603.3亿元,同比增加11.3%,增加速率也出现出放缓趋向。

  公司专一于集成电路先辈封测手艺办事,为环球传感器范畴先辈封装手艺的专业办事商,封装的产物次要包罗影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等,普遍使用在智妙手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场范畴。近年来,跟着环球智妙手机市场趋于饱和、销量增速显著放缓,市场情况由增量市场转为存量市场,使得财产链各关键规模化与价钱合作日渐激烈,产物功效性和差同化立异屡见不鲜,行业集中化、规模化趋向较着。同时,跟着智能手艺的不竭成长与升级,物联网和人工智能使用正在逐渐成为将来出产、糊口的一部门,传感器作为智能使用前端消息收罗的环节部门,将会被普遍设想植入抵家居,交通,安防,医疗,教诲,文娱等多种分歧的使用场景和产物中,并在智能使用大规模商用阶段迎来计谋成长机缘。出格是3D深度识外传感器及有关手艺在终端产物的顺利使用,通过无效的身份识别,将在无人驾驶、智能监控、虚拟和加强事实等智能使用范畴普遍普及,无效鞭策人工智能在一样平常糊口的无缝融入,并翻开人工智能更广漠的使用空间。

  面临上述财产情况与成长趋向,2018年上半年公司既面对了市场所作日渐激烈的应战,同时也感遭到了新兴市场与使用范畴的成长机缘,为踊跃应答应战,驾驭新的财产机缘,公司连续加大敌手艺与工艺的立异投入,以顺应市场成长和新范畴、新产物的需求。不竭提拔8英寸、12英寸3D TSV封装手艺的工艺威力与出产规模程度,巩固并提拔公司在该范畴的手艺领先劣势与市场规模劣势;连续创重生物身份识别芯片封装手艺,不竭提拔LGA、Trench、TSV等多样化的封装手艺及全方案办事威力;连续推广高阶产物扇出型封装手艺,顺利实现小规模量产;踊跃拓展体系级封装手艺、汽车电子产物封装手艺、3D传感产物手艺等多种使用范畴的手艺开辟与认证,以适应财产的成长程序与新的市场机缘;连续加大对测试、模组手艺的开辟与提拔,以实现营业与手艺的无效延长与财产链拓展。公司2018半年度报告摘要

  与此同时,不竭无效拓展产物与手艺的使用市场与范畴,驾驭新的增加机缘。针对影像传感器芯片市场,一方面通过添加模组、测试威力,无效耽误财产链,加强与客户的粘度,继续连结、提拔既有市场领先职位地方。同时踊跃拓展高阶范畴,推出自主立异开辟的扇出型封装手艺,顺利得到客户承认,并实现小规模量产;针对生物身份识别芯片市场,自主开辟推出超薄指纹、屏下指纹等先辈封装手艺,餍足市场不竭变迁的功效性、差同化立异;针对3D成像、汽车电子等新兴使用市场,不竭增强市场推广、手艺认证与财产链结构,为无效驾驭将来新兴使用市场的庞大增加机缘铺垫根本。

  3.2与上一管帐时期比拟,管帐政策、管帐估量和核算方式产生变迁的环境、缘由及其影响?

  3.3演讲期内产生严重管帐差错改正需追溯重述的环境、改正金额、缘由及其影响。

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